封装基板板块概念股有哪些？（2023/1/18）

周三午间收盘讯息显示，1月18日封装基板概念报涨，中英科技（27.69，1.88%）领涨，正业科技、光华科技等跟涨。

封装基板板块概念股有哪些？封装基板上市公司一览

1、中英科技：1月17日该股主力净流入71.62万元，大单净流入71.62万元，中单净流入139.95万元，散户净流出211.57万元。

公司2022年第三季度季报显示，中英科技实现总营收6143.07万，同比增长5.6%；实现毛利润1876.26万，毛利率30.54%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

2、正业科技：1月17日消息，正业科技1月17日主力净流出229.14万元，超大单净流出200.1万元，大单净流出29.05万元，散户净流入249.14万元。

2022年第三季度显示，公司实现净利润1420.31万元，同比增长-0.36%；全面摊薄净资产收益1.75%，毛利率30.85%，每股收益0.04元。

3、光华科技：1月17日消息，光华科技1月17日主力资金净流出903.87万元，超大单资金净流出1067.21万元，大单资金净流入163.34万元，散户资金净流入537.75万元。

公司2022年第三季度实现总营收9.14亿，同比增长33.84%；净利润为2439.65万，同比增长28.87%。

4、深南电路：1月17日消息，深南电路主力净流入829.54万元，超大单净流入264.26万元，散户净流出349.13万元。

2022年第三季度，公司总营收35.14亿，同比增长-9.31%；净利润4.3亿，同比增长-7.74%。

无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

5、兴森科技：资金流向数据方面，1月17日主力资金净流流出62.94万元，超大单资金净流入281.74万元，大单资金净流出344.68万元，散户资金净流出2456.61万元。

2022年第三季度季报显示，公司总营收14.56亿，同比增长8.18%；净利润1.59亿，同比增长-22.35%。

拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。