2023年封装测试概念相关上市公司一览（1月15日）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装测试概念股：

华润微688396：

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

1月13日消息，资金净流出1768.03万元，超大单净流出543.55万元，成交金额1.12亿元。

燕东微688172：

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

1月13日消息，资金净流出44.27万元，超大单资金净流出89.08万元，成交金额1.06亿元。

太极实业600667：

半导体业务依托公司海太半导和太极半导开展，其中海太半导从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务，二者客户包括Sandisk、ISSI等；工程技术服务业务集中于子公司十一科技，标的企业是洁净厂房建设运营龙头，受益中国半导体大规模建厂。

1月13日资金净流出958.88万元，超大单净流出132.8万元，换手率0.28%，成交金额3023.53万元。

华天科技002185：

拟10.3亿元对华天西安增资实施集成电路封装测试扩大规模项目。

1月13日消息，华天科技1月13日主力资金净流出1067.59万元，超大单资金净流出111.66万元，大单资金净流出955.93万元，散户资金净流入1395.64万元。

晶方科技603005：

公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

资金流向数据方面，1月13日主力资金净流流出813.37万元，超大单资金净流入168.71万元，大单资金净流出982.08万元，散户资金净流入1428.34万元。

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