先进封装Chiplet概念上市公司有哪些(2023/1/9)
以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装Chiplet概念股:
文一科技600520:1月9日消息,文一科技开盘报价17.2元,收盘于17.350元,涨1.7%。当日最高价17.84元,最低达16.85元,总市值27.49亿。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
同兴达002845:北京时间1月9日,同兴达开盘报价15.99元,跌1.38%,最新价16.200元。当日最高价为16.06元,最低达15.6元,成交量2342.78万,总市值为53.14亿元。
公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
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