封装测试板块股票是哪些？（2023/1/9）

2023年封装测试概念股有：

佰维存储：1月6日开盘消息，C佰维5日内股价上涨4.97%，今年来涨幅上涨3.61%，最新报16.900元，成交额1.74亿元。

在近7个交易日中，C佰维有4天上涨，期间整体上涨4.97%，最高价为17.63元，最低价为15元。和7个交易日前相比，C佰维的市值上涨了3.61亿元。

苏州固锝：1月6日消息，苏州固锝今年来涨幅上涨4.42%，最新报14.470元，涨3.8%，成交额10.46亿元。

公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。

苏州固锝近7个交易日，期间整体上涨0.9%，最高价为14.25元，最低价为15.08元，总成交量3.45亿手。2023年来上涨4.42%。

燕东微：1月6日开盘消息，燕东微今年来涨幅下跌-3.02%，最新报19.180元，成交额1.32亿元。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

近7日股价下跌4.17%，2023年股价下跌-3.02%。

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