先进封装概念龙头股一览(2023/1/8)
以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股:
一、芯碁微装:
从芯碁微装近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为49.3%,最高为2021年的1.06亿元。
公司产品覆盖领域广,用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。
在近7个交易日中,芯碁微装有3天上涨,期间整体上涨3.56%,最高价为92.74元,最低价为85.17元。和7个交易日前相比,芯碁微装的市值上涨了3.81亿元。
二、帝科股份:
从帝科股份近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为15.26%,最高为2021年的9393.57万元。
2020年7月8日投资者关系活动记录表披露:半导体电子领域,目前公司产品聚焦在芯片封装环节,芯片固晶粘接产品已处于销售阶段,目前有十家左右小型客户,正在大力拓展中大型客户。在产品线上,公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进,已有相应的产品在配合客户测试。
近7个交易日,帝科股份上涨6.03%,最高价为52.5元,总市值上涨了3.38亿元,上涨了6.03%。
三、苏州固锝:
苏州固锝从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为50.24%,最高为2021年的2.18亿元。
2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善TO系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。
近7日苏州固锝股价上涨0.9%,2023年股价上涨4.42%,最高价为15.08元,市值为116.9亿元。
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