先进封装板块上市公司股票一览（2023/1/7）

先进封装板块上市公司股票一览（2023/1/7）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

芯碁微装：1月6日资金净流入681.08万元，超大单净流入716.37万元，换手率4.29%，成交金额2.65亿元。

2022年第三季度季报显示，芯碁微装公司总营收1.56亿元，同比增长48.2%，净利率19.79%，毛利率42.92%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

帝科股份：资金流向数据方面，1月6日主力资金净流流入1884.41万元，超大单资金净流入1111.2万元，大单资金净流入773.21万元，散户资金净流出1433.02万元。

帝科股份公司2022年第三季度营收同比增长13.3%至9.41亿元，毛利率8.2%，净利率-1.6%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

苏州固锝：1月6日消息，苏州固锝主力资金净流入8164.74万元，超大单资金净流入7144.4万元，散户资金净流出8496.37万元。

公司2022年第三季度营收同比增长2.11%至7.57亿元，毛利率16.7%，净利率7.67%。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

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