2023年先进封装Chiplet上市公司股票有哪些(1月7日)
2023年先进封装Chiplet概念股有:
同兴达:同兴达从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为80.97%,最高为2021年的3.62亿元。
公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
近30日股价上涨11.88%,2023年股价上涨12.63%。
文一科技:从近三年净利润复合增长来看,最高为2021年的880.58万元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
回顾近30个交易日,文一科技股价上涨19.99%,最高价为19.25元,当前市值为26.95亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。