chiplet先进封装概念股有哪些？芯片chiplet龙头上市公司名单

投资点金手 2023/01/04 09:27:54

chiplet先进封装股票：光力科技、中京电子、长电科技。

光力科技：高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工艺的设备供应商。

中京电子：Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

长电科技：近年来通过国内生产型子公司在Chiplet架构下对多个小芯片进行高密度集成，积累了丰富的大规模量产经验；同时面向国际客户基于5纳米以下小芯片进行超高密度封装集成的生产导入工作也在顺利推动。

长电科技介绍：

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。