半导体硅材料龙头上市公司有哪些？（2023/1/2）

2023年半导体硅材料概念股有：

中晶科技：12月30日消息，中晶科技开盘报价48元，收盘于48.400元，涨2.41%。当日最高价50元，市盈率36.67。

中晶科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为40.12%，最高为2021年的1.31亿元。

公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。

众合科技：截止下午3点收盘，众合科技报6.820元，涨1.94%，总市值38.11亿元。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为22.42%，最高为2021年的2.01亿元。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

立昂微：12月30日晚间复盘消息，立昂微最新报42.600元，成交量375.16万手，总市值为288.34亿元。

从立昂微近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为116.4%，最高为2021年的6亿元。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

有研硅：12月30日消息，有研硅7日内股价下跌2.11%，最新报13.240元，成交额5567.06万元。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为9.05%，最高为2021年的1.48亿元。

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