先进封装Chiplet上市公司有哪些?
文一科技:
文一科技2022年第三季度季报显示,公司实现总营收1.29亿,毛利率29.93%,每股收益0.12元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
12月30日文一科技(600520)开盘报15.8元,截至15点收盘,该股报15.910元跌1%,成交5亿元,换手率19.72%。
同兴达:
2022年第三季度季报显示,公司实现总营收20.75亿,毛利率5.18%,每股收益-0.3元。
公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
同兴达12月30日收报13.630元,涨1.72,换手率4.19%。
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