半导体封装上市公司龙头股有哪些?半导体封装上市公司龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头股。
12月30日晚间复盘消息,康强电子3日内股价下跌2.71%,最新报11.430元,成交额9174.99万元。
2022年第三季度公司营收同比增长-38.06%至3.74亿元,净利润同比增长-65.49%至1840.16万。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电(002156):近3日股价下跌5.04%,2022年股价下跌-18.57%。
歌尔股份(002241):歌尔股份在近3个交易日中有3天下跌,期间整体下跌1.72%,最高价为17.59元,最低价为17.11元。2022年股价下跌-238.44%。
新朋股份(002328):在近3个交易日中,新朋股份有2天下跌,期间整体下跌0.4%,最高价为5.1元,最低价为5.01元。和3个交易日前相比,新朋股份的市值下跌了1543.54万元。
兴森科技(002436):近3日兴森科技下跌1.45%,现报9.71元,2022年股价下跌-43.29%,总市值163.55亿元。
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