半导体封装测试板块龙头股有哪些?
长电科技(600584):
半导体封装测试龙头股,长电科技从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为13.87%,过去三年营收最低为2019年的235.26亿元,最高为2021年的305.02亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
在近30个交易日中,长电科技有18天下跌,期间整体下跌9.89%,最高价为25.98元,最低价为25.26元。和30个交易日前相比,长电科技的市值下跌了40.57亿元,下跌了9.89%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝(002079):
12月29日开盘消息,苏州固锝今年来涨幅上涨4.06%,截至收盘,该股跌2.02%,报14.050元,总市值为113.51亿元,PE为51.09。
康强电子(002119):
12月29日开盘消息,康强电子最新报11.550元,成交量825.47万手,总市值为43.35亿元。
通富微电(002156):
12月29日开盘消息,通富微电最新报16.750元,跌3.24%。成交量3842.42万手,总市值为253.47亿元。
华天科技(002185):
12月29日华天科技开盘消息,7日内股价下跌5.33%,今年来涨幅下跌-54.42%,最新报8.250元,跌2.14%,市值为264.37亿元。
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