哪些才是半导体封装上市龙头公司?半导体封装上市龙头公司有:
康强电子(002119):龙头,12月28日消息,康强电子截至15点,该股跌3.22%,报11.740元;5日内股价下跌11.33%,市值为44.06亿元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
通富微电(002156):通富微电(002156)3日内股价1天下跌,下跌2.48%,最新报17.31元,2022年来下跌-12.88%。
歌尔股份(002241):近3日歌尔股份下跌1.34%,现报17.12元,2022年股价下跌-232.71%,总市值584.96亿元。
新朋股份(002328):回顾近3个交易日,新朋股份期间整体下跌1.59%,最高价为5元,总市值下跌了6174.16万元。2022年股价下跌-21.91%。
兴森科技(002436):兴森科技近3日股价有2天下跌,下跌3.26%,2022年股价下跌-41.24%,市值为165.91亿元。
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