封装设计上市公司概念股票介绍（2022/12/28）

南方财富网 2022/12/28 21:10:47

2022年封装设计概念股有：

康力电梯002367：12月28日消息，资金净流入412.02万元，超大单净流出58.09万元，成交金额3339.34万元。

康力电梯公司2022年第三季度实现营业总收入14.97亿，同比增长9.19%；实现归母净利润7895.37万，同比增长-18.11%；每股收益为0.1元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

长电科技600584：12月28日消息，长电科技主力资金净流出4228.2万元，超大单资金净流出917.93万元，散户资金净流入3341.15万元。

公司2022年第三季度实现营业总收入91.84亿，同比增长13.41%；净利润9.09亿，同比增长14.55%；每股收益为0.51元。

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

铭普光磁002902：12月28日资金净流出99.56万元，换手率1.35%，成交金额2568.79万元。

铭普光磁公司2022年第三季度季报显示，2022年第三季度实现营业总收入6.12亿，同比增长2.64%；实现归母净利润1447.56万，同比增长148.03%；每股收益为0.07元。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

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