封装上市龙头公司有:
长电科技600584:龙头。近7个交易日,长电科技下跌10.72%,最高价为24.26元,总市值下跌了43.78亿元,2022年来下跌-34.92%。
长电科技公司2021年实现总营收305.02亿,同比增长15.26%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156:龙头。近7日通富微电股价下跌8.56%,2022年股价下跌-13.01%,最高价为18.99元,市值为261.64亿元。
2021年报显示,通富微电公司的营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,近3年复合增长38.3%。
封装概念股其他的还有:
深科技:12月23日收盘消息,深科技5日内股价下跌3.22%,今年来涨幅下跌-52.6%,最新报10.570元,成交额5368.9万元。
厦门信达:12月23日消息,厦门信达截至15时收盘,该股涨0.84%,报6.030元,5日内股价下跌0.66%,总市值为34.04亿元。
ST德豪:12月23日收盘消息,总市值为26.29亿元。
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