晶圆测试板块上市公司股票一览（2022/12/24）

晶圆测试概念股2022年有：

气派科技：12月23日消息，资金净流出651.4万元，超大单资金净流出319.8万元，成交金额5907.83万元。

2022年第三季度季报显示，公司营收同比增长-47.15%至1.2亿元，毛利率-1.67%，净利率-19.2%。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

韦尔股份：12月23日消息，资金净流出8725.75万元，超大单净流出7246.52万元，成交金额5.69亿元。

韦尔股份2022年第三季度季报显示，公司总营收43.11亿元，同比增长-26.51%，净利率-2.96%，毛利率28.43%。

2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01亿股购买资产，本次交易标的公司中豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，从销售额和市场占有率来看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大图像传感器供应商，其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额，在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位，思比科CMOS图像传感器在国内中低端智能手机市场占有较高份额。标的公司客户主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。CMOS图像传感器产品升级项目总投资13.64亿元，项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发。

苏奥传感：12月23日消息，苏奥传感主力净流出63.55万元，超大单净流出92.8万元，散户净流入138.38万元。

苏奥传感2022年第三季度季报显示，公司营收同比增长40.58%至2.74亿元，毛利率22.95%，净利率12.39%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

伟测科技：12月23日资金净流出407.66万元，超大单净流出300.67万元，换手率5.48%，成交金额9730.14万元。

2022年第三季度季报显示，伟测科技公司总营收1.87亿元，同比增长47.5%，净利率27.85%，毛利率48.29%。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片：资金流向数据方面，12月23日主力资金净流流出162.67万元，超大单资金净流出9.14万元，大单资金净流出153.53万元，散户资金净流入333.54万元。

2022年第三季度显示，利扬芯片公司总营收1.11亿元，同比增长-1.03%，净利率10.9%，毛利率41.92%。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

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