干货来袭!2022年集成电路封装股票概念有哪些?(12月21日)
以下是南方财富网为您整理的2022年集成电路封装概念股:
1、康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
康强电子在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨2.93%,最高价为13.6元,最低价为12.88元。2022年股价下跌-8.7%。
2、通富微电:半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时,公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖,成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
通富微电在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨3.4%,最高价为18.65元,最低价为17.84元。2022年股价下跌-5.34%。
3、飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
飞凯材料近3日股价有2天上涨,上涨2.07%,2022年股价下跌-43.75%,市值为97.27亿元。
4、太极实业:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
回顾近3个交易日,太极实业期间整体下跌1.51%,最高价为5.34元,总市值下跌了1.68亿元。2022年股价下跌-53.88%。
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