半导体硅片股票的龙头有:
TCL中环002129:龙头,公司2021年的净利润40.3亿元,同比增长270.03%。
2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
近5个交易日股价下跌5.83%,最高价为40.19元,总市值下跌了70.77亿。
沪硅产业688126:龙头,沪硅产业2021年净利润1.46亿,同比增长67.81%。
近5个交易日股价下跌5.23%,最高价为20.34元,总市值下跌了26.5亿,当前市值为510.27亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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