先进封装概念有哪些股票？（2022/12/20）

2022年先进封装概念股有：

文一科技600520：2021年，公司净利润880.58万，近五年复合增长为2.59%；毛利率23.53%，每股收益0.06元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近7个交易日，文一科技上涨10.41%，最高价为13.37元，总市值上涨了2.49亿元，上涨了10.41%。

同兴达002845：2021年，同兴达公司净利润3.62亿，近五年复合增长为24.81%；毛利率9.69%，每股收益1.55元。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

近7日股价上涨10.84%，2022年股价下跌-83.87%。

中京电子002579：2021年，中京电子公司净利润1.48亿，近五年复合增长为58.02%；毛利率18.03%，每股收益0.25元。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

回顾近7个交易日，中京电子有4天上涨。期间整体上涨20.65%，最高价为9.72元，最低价为13.26元，总成交量6.36亿手。

苏州固锝002079：2021年，公司净利润2.18亿，近五年复合增长为20.08%；毛利率18.96%，每股收益0.28元。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

近7个交易日，苏州固锝上涨4.77%，最高价为14.27元，总市值上涨了5.82亿元，上涨了4.77%。

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