半导体封装测试上市公司龙头股，12月18日半导体封装测试概念今日股价

南方财富网 2022/12/18 17:59:10

半导体封装测试上市公司龙头股有哪些？

长电科技600584：半导体封装测试龙头，2022年第三季度，长电科技公司营业总收入同比增长13.41%至91.84亿元；净利润为9.09亿，同比增长14.55%，毛利润为15.68亿，毛利率17.07%。

12月16日收盘最新消息，长电科技5日内股价上涨3.06%，截至15点，该股报25.190元跌0.83%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

康强电子002119：康强电子最新报价13.420元，7日内股价上涨3.06%；今年来涨幅下跌-7.97%，市盈率为27.96。

华天科技002185：12月16日收盘消息，华天科技最新报9.100元，成交量4431.42万手，总市值为291.61亿元。

新朋股份002328：12月16日新朋股份3日内股价下跌1.88%，截至15时，该股报5.330元跌2.2%，成交3657.79万元，换手率1.21%。

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