碳化硅衬底概念股有:
1、昆仑万维:12月16日收盘消息,昆仑万维最新报14.120元,成交量1319.67万手,总市值为167.04亿元。
公司在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.34次、0.39次、0.39次、0.27次。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资,以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资,具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。
2、晶盛机电:12月16日收盘消息,晶盛机电5日内股价下跌1.84%,今年来涨幅上涨7.01%,最新报69.500元,成交额4.22亿元。
在总资产周转率方面,晶盛机电从2018年到2021年,分别为0.41次、0.44次、0.42次、0.44次。
拟定增募资不超57亿元,用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目等。
3、东尼电子:当前市值142.05亿。12月16日消息,东尼电子开盘报62元,截至收盘,该股跌2.52%报61.110元。
东尼电子在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.65次、0.4次、0.45次、0.49次。
20年9月披露,公司碳化硅产品尚处于研发打样阶段,碳化硅衬底材料主要应用于智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域的功率元器件。
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