先进封装上市公司龙头股票有哪些？你真的了解股票吗？（2022/12/17）

2022年先进封装概念股有：

中京电子：12月16日收盘消息，中京电子今年来涨幅上涨14.77%，最新报12.050元，成交额18.79亿元。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.13亿元，过去五年净利润最低为2017年的2374.4万元，最高为2020年的1.62亿元。

西陇科学：12月16日收盘消息，西陇科学开盘报价7.22元，收盘于7.750元。5日内股价上涨3.61%，总市值为45.35亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

从西陇科学近五年净利润来看，近五年净利润均值为9242.41万元，过去五年净利润最低为2019年的3852.72万元，最高为2021年的2.04亿元。

华正新材：华正新材（603186）涨6.45%，报25.590元，成交额3.95亿元，换手率11.12%，振幅涨6.45%。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

从华正新材近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.26亿元，过去五年净利润最低为2018年的7274.17万元，最高为2021年的2.38亿元。

张江高科：12月16日消息，张江高科最新报12.560元，涨1.37%。成交量908.04万手，总市值为194.52亿元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

从张江高科近五年净利润来看，近五年净利润均值为8.31亿元，过去五年净利润最低为2017年的4.68亿元，最高为2020年的18.22亿元。

芯原股份：12月16日芯原股份-U开盘报价51.93元，收盘于52.280元，涨0.93%。当日最高价为52.28元，最低达50.38元，成交量332.94万手，总市值为260.22亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

从近五年净利润来看，芯原股份近五年净利润均值为-4987.85万元，过去五年净利润最低为2017年的-1.28亿元，最高为2021年的1329.24万元。

易天股份：12月16日消息，易天股份截至15点，该股涨0.58%，报22.450元；5日内股价上涨30.02%，市值为31.39亿元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为6836.41万元，过去五年净利润最低为2017年的4679.73万元，最高为2019年的9261.72万元。

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