封装基板板块相关上市公司有哪些？（2022/12/17）

封装基板板块相关上市公司有哪些？（2022/12/17）

以下是南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股：

光华科技002741：12月16日消息，光华科技7日内股价下跌1.09%，截至下午3点收盘，该股报19.240元，跌0.72%，总市值为75.68亿元。

2022年第三季度季报显示，光华科技实现营业总收入9.14亿元，同比增长33.84%；净利润2439.65万元，同比增长28.87%。

上海新阳300236：北京时间12月16日，上海新阳开盘报价30.37元，跌1.22%，最新价30.000元。当日最高价为30.37元，最低达29.78元，成交量223.93万，总市值为94.01亿元。

上海新阳2022年第三季度，公司实现营业总收入3.28亿，同比增长19.38%；净利润403.61万，同比增长117.43%；每股收益为0.01元。

兴森科技002436：12月16日消息，兴森科技最新报价11.530元，3日内股价上涨0.52%；今年来涨幅下跌-20.29%，市盈率为27.45。

2022年第三季度季报显示，兴森科技公司营业总收入14.56亿，同比增长8.18%；毛利润为4.16亿，净利润为1.29亿元。

12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

深南电路002916：12月16日收盘消息，深南电路开盘报价75.99元，收盘于75.000元，成交额1.62亿元。

2022年第三季度季报显示，深南电路公司营业总收入35.14亿，同比增长-9.31%；毛利润为8.91亿，净利润为3.98亿元。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

正业科技300410：12月16日消息，正业科技截至15点收盘，该股报11.680元，跌4.5%，3日内股价下跌5.31%，总市值为42.94亿元。

2022年第三季度季报显示，正业科技公司总营收2.85亿，同比增长-19.48%；净利润1420.31万，同比增长-0.36%。

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