半导体封装龙头股有哪些?半导体封装龙头股有:
康强电子(002119):龙头股,近7个交易日,康强电子上涨3.48%,最高价为12.89元,总市值上涨了1.8亿元,2022年来下跌-5.15%。
在扣非净利润方面,从2018年到2021年,分别为7177.5万元、7782.3万元、7565.16万元、1.67亿元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
歌尔股份:12月16日开盘消息,歌尔股份今年来涨幅下跌-218.03%,最新报17.910元,成交额21.47亿元。
新朋股份:12月16日开盘最新消息,新朋股份5日内股价下跌1.1%,截至09时36分,该股报5.450元跌0.55%。
兴森科技:12月16日消息,兴森科技7日内股价上涨0.09%,最新报11.700元,市盈率为27.86。
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