12月15日分析：中京电子、华正新材涨超10%，覆铜板概念收盘报涨

12月15日收盘南方财富网数据分析，覆铜板概念报涨，中京电子（10.95，10.05%）领涨，华正新材(24.04，10.02%)、方邦股份(58.89，5.92%)、金安国纪(9.03，4.39%)等跟涨。

相关覆铜板概念股分析：

中京电子：

12月14日消息，中京电子资金净流出2438.38万元，超大单资金净流出1000.8万元，换手率19.64%，成交金额12.32亿元。

在近30个交易日中，中京电子有16天上涨，期间整体上涨22.56%，最高价为11.77元，最低价为8.27元。和30个交易日前相比，中京电子的市值上涨了15.37亿元，上涨了22.56%。

华正新材：

12月14日消息，资金净流出245.52万元，超大单净流出177.66万元，成交金额1.65亿元。

2019年覆铜板产量近1500万张。

近30日华正新材股价上涨10.11%，最高价为24.04元，2022年股价下跌-72.55%。

方邦股份：

12月14日消息，方邦股份12月14日主力资金净流出383.1万元，超大单资金净流入405.21万元，大单资金净流出788.31万元，散户资金净流出70.36万元。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

方邦股份在近30日股价上涨20.05%，最高价为60.8元，最低价为46.66元。当前市值为47.24亿元，2022年股价下跌-51.25%。

金安国纪：

12月14日主力资金净流入390.78万元，超大单资金净流入84.65万元，换手率3.42%，成交金额2.22亿元。

公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片。

在近30个交易日中，金安国纪有12天上涨，期间整体上涨9.08%，最高价为9.36元，最低价为8.06元。和30个交易日前相比，金安国纪的市值上涨了5.97亿元，上涨了9.08%。

南亚新材：

资金流向数据方面，12月14日主力资金净流流出413.98万元，超大单资金净流出162.4万元，大单资金净流出251.58万元，散户资金净流出210.65万元。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售，公司的产品明细规格多达几千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板；粘结片又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前，公司可以生产厚度30微米的基板，处于国内先进水平，可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。公司于2021年8月24日晚公告，全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。

南亚新材在近30日股价上涨18.91%，最高价为25.77元，最低价为20.12元。当前市值为59.84亿元，2022年股价下跌-95.61%。

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