A股半导体封装股票龙头股一览（2022/12/15）

南方财富网 2022/12/15 00:53:31

半导体封装股票龙头股有：

康强电子：龙头股，12月14日开盘消息，康强电子7日内股价下跌2.05%。

康强电子公司2022年第三季度净利润1840.16万，同比上年增长率为-65.49%。

通富微电：通富微电在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.66%，最高价为17.05元，最低价为16.41元。2022年股价下跌-17.64%。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：在近3个交易日中，最高价为18.28元，最低价为17.5元。和3个交易日前相比。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：新朋股份在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌0.37%，最高价为5.55元，最低价为5.44元。2022年股价下跌-12.71%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。