2022年半导体封装行业龙头股有哪些？（2022/12/6）

南方财富网 2022/12/06 07:05:39

半导体封装行业龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头

12月5日消息，康强电子3日内股价上涨0.54%，最新报12.930元，涨1.17%，成交额1.31亿元。

公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。

2021年，康强电子公司实现净利润1.81亿，同比增长106.11%，近三年复合增长为39.91%；每股收益0.48元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：12月5日开盘消息，通富微电（002156）涨0.12%，报17.150元，成交额4.87亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：12月5日开盘消息，歌尔股份今年来涨幅下跌-211.77%，最新报18.270元，成交额21.47亿元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：12月5日开盘消息，新朋股份5日内股价上涨2.49%，今年来涨幅下跌-8.7%，最新报5.630元，成交额5102.57万元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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