周一早盘讯息显示,12月5日封装基板概念报跌,光华科技(19.46,-1.47%)领跌,正业科技、上海新阳、中英科技等跟跌。
封装基板股票有:
深南电路:12月5日消息,深南电路5日内股价上涨1.44%,最新报75.880元,成交量31.86万手,总市值为389.17亿元。
在每股收益方面,从2018年到2021年,分别为2.08元、2.62元、3元、3.02元。
公司主营印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务电镀经营进出口业务。工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售普通货运。
兴森科技:12月5日消息,开盘报11.98元,截至11时17分,该股跌1.26%报11.860元。当前市值200.38亿。
在每股收益方面,兴森科技从2018年到2021年,分别为0.14元、0.2元、0.35元、0.42元。
公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。
中英科技:中英科技(300936)跌0.69%,报25.960元,成交额257.62万元,换手率0.37%,振幅跌0.5%。
在每股收益方面,中英科技从2018年到2021年,分别为0.95元、0.85元、1.02元、0.7元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳:12月5日早盘消息,上海新阳今年来涨幅下跌-37.01%,截至11时17分,该股跌0.66%,报30.220元,总市值为94.7亿元,PE为89.3。
上海新阳在每股收益方面,从2018年到2021年,分别为0.02元、0.73元、0.91元、0.34元。
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