2022年半导体封装概念股票有哪些？利好什么股票？（12月4日）

半导体封装概念股2022年有：

1、联得装备300545：12月2日资金净流出91.04万元，超大单净流入110.16万元，换手率2.2%，成交金额4354.53万元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

联得装备2021年，公司收入为8.87亿，同比增长13.38%，净利润2254.35万，同比增长-69.65%。

2、飞鹿股份300665：12月2日消息，飞鹿股份主力净流入152.97万元，散户净流入7.09万元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

2021年飞鹿股份实现营业收入6.25亿元，同比增长3.23%；归属于上市公司股东的净利润1261.5万元，同比增长-47.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润940.88万元，同比增长-42.9%。

3、沪硅产业688126：12月2日消息，沪硅产业-U12月2日主力净流出1040.33万元，超大单净流入203.07万元，大单净流出1243.4万元，散户净流入1354.04万元。

公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。

2021年营收24.67亿，同比增长36.19%，近三年复合增长为28.56%；净利润1.46亿，同比增长67.81%。

4、兴森科技002436：12月2日该股主力净流出503.65万元，超大单净流出1025.95万元，大单净流入522.3万元，中单净流入1512.68万元，散户净流出1009.04万元。

公司于2020年1月20日晚间公告，拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为100000万元，其中公司出资41000万元，占注册资本的比例为41％；国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资24000万元，占注册资本的比例为24%。公司与合资公司承诺，合资公司2021-2023年的单一年度净利润应分别达到-7906万元、-4257万元和9680万元。

2021年公司实现营业收入50.4亿元，同比增长24.92%；归属于上市公司股东的净利润6.21亿元，同比增长19.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.91亿元，同比增长102.46%。

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