2022年先进封装概念股票名单有哪些（12月4日）

2022年先进封装概念股票名单有哪些（12月4日）

1、帝科股份：12月2日消息，资金净流入504.19万元，超大单资金净流入929.24万元，成交金额1.91亿元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

2022年第三季度季报显示，公司实现总营收9.41亿，同比增长13.3%，净利润为-1360.35万，毛利润为7718.66万。

2、寒武纪：12月2日消息，寒武纪-U主力净流出940.56万元，超大单净流出293.17万元，散户净流入191.36万元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

2022年第三季度季报显示，寒武纪公司实现总营收9258.11万，同比增长9.5%，净利润为-3.22亿，毛利润为5939.86万。

3、张江高科：12月2日消息，资金净流入359.87万元，超大单净流入362.54万元，成交金额9936.02万元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

张江高科公司2022年第三季度实现总营收2.89亿，同比增长37.31%；净利润为7.15亿，同比增长185.22%。

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