封装测试概念股2022年有:
华润微688396:华润微在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为49.76%、36.7%、28.62%、21.14%。
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。一季度净利润4亿元,同比增速251%,最新市值1185亿元。
近30日华润微股价上涨6.77%,最高价为55.3元,2022年股价下跌-19.09%。
华天科技002185:在资产负债率方面,华天科技从2018年到2021年,分别为48.77%、38.18%、39.79%、40.07%。
公司项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
回顾近30个交易日,华天科技股价上涨1.25%,总市值上涨了2.56亿,当前市值为282.96亿元。2022年股价下跌-44.44%。
太极实业600667:在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为59.97%、62.25%、62.04%、65.15%。
海太半导体(无锡)有限公司是公司的控股子公司,经营范围为“半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁”。
回顾近30个交易日,太极实业股价下跌2.29%,最高价为5.95元,当前市值为119.63亿元。
长电科技600584:在资产负债率方面,长电科技从2018年到2021年,分别为64.29%、62.37%、58.52%、43.39%。
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨10.64%,最高价为26.08元,当前市值为442.22亿元。
晶方科技603005:公司在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为17.11%、13.97%、9.89%、11.58%。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
回顾近30个交易日,晶方科技上涨3.43%,最高价为22.57元,总成交量5.8亿手。
苏州固锝002079:苏州固锝在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为14.92%、15.74%、19.57%、20.52%。
公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。
近30日苏州固锝股价上涨9.5%,最高价为16.2元,2022年股价上涨2.95%。
通富微电002156:在资产负债率方面,通富微电从2018年到2021年,分别为53.45%、59.76%、52.83%、59.33%。
通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
在近30个交易日中,通富微电有14天上涨,期间整体上涨6.91%,最高价为20.18元,最低价为15.52元。和30个交易日前相比,通富微电的市值上涨了48.33亿元,上涨了18.24%。
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