半导体硅材料概念股2022年有:
1、中晶科技:资金流向数据方面,11月30日主力资金净流流出290.29万元,超大单资金净流出216.58万元,大单资金净流出73.71万元,散户资金净流出103.92万元。
在资产负债率方面,中晶科技从2018年到2021年,分别为30.9%、18.83%、11.45%、29.18%。
凭借长年累积的技术优势和良好的客户合作关系,公司不断巩固拓展国内市场,同时积极开发海外市场,聚焦行业高端客户,力争成为国际一流的半导体硅材料制造商。
2、有研硅:11月30日消息,资金净流入503.82万元,超大单净流入124.1万元,成交金额1.84亿元。
3、立昂微:11月30日主力资金净流出1117.52万元,超大单资金净流出365.72万元,换手率1.27%,成交金额2.94亿元。
在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为52.08%、58.82%、60.59%、34.39%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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