半导体封装上市公司龙头有哪些?半导体封装上市公司龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股。公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
11月28日消息,康强电子开盘报价12.46元,收盘于12.410元,跌2.51%。当日最高价12.7元,市盈率25.85。
11月28日主力资金净流出1836.41万元,超大单资金净流出742.48万元,换手率3.3%,成交金额1.5亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:11月28日收盘消息,通富微电002156收盘涨0.35%,报17.340。市值262.4亿元。
歌尔股份:11月28日收盘最新消息,歌尔股份5日内股价下跌4.41%,截至收盘,该股报17.450元跌0.91%。
新朋股份:11月28日消息,新朋股份截至下午3点收盘,该股跌2.02%,报5.340元,5日内股价下跌3.93%,总市值为41.21亿元。
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