封装芯片相关概念股有哪些，封装芯片概念股一览

封装芯片相关概念股有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、晶方科技、大族激光、高德红外、长电科技。

高德红外：11月25日消息，高德红外开盘报价11.8元，收盘于11.650元。5日内股价下跌5.15%，总市值为382.72亿元。

11月25日资金净流出2674.13万元，超大单净流出3334.64万元，换手率0.52%，成交金额1.57亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。高德红外2022年第三季度营收4.89亿，净利润1.15亿，每股收益0.05，市盈率25.04。

光弘科技：光弘科技最新报价9.570元，7日内股价下跌6.06%；今年来涨幅下跌-59.67%，市盈率为20.8。

11月25日消息，光弘科技主力净流出1049.57万元，超大单净流出193.72万元，散户净流入657.14万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。2022年第三季度季报显示，公司实现营收约9.02亿元，同比增长-11.21%；净利润约4527.02万元，同比增长-49.16%；基本每股收益0.08元。

长电科技：11月25日，长电科技（600584）5日内股价下跌2.96%，今年来涨幅下跌-27.05%，跌1.46%，最新报24.360元/股。

11月25日消息，资金净流出7970.15万元，超大单资金净流出6045.43万元，成交金额4.39亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。2022年第三季度季报显示，公司营业总收入91.84亿元，同比增长13.41%；净利润7.76亿元，同比增长14.55%；基本每股收益0.51元。

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