2022年封装基板概念股有:
兴森科技(002436):资金流向数据方面,11月25日主力资金净流流入510.2万元,超大单资金净流入166.9万元,大单资金净流入343.3万元,散户资金净流入1468.2万元。
从近五年净利润来看,公司近五年净利润均值为3.63亿元,过去五年净利润最低为2017年的1.65亿元,最高为2021年的6.21亿元。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
中英科技(300936):11月25日消息,中英科技资金净流出221.11万元,换手率2.18%,成交金额1466.33万元。
中英科技从近五年净利润来看,近五年净利润均值为5131.43万元,过去五年净利润最低为2017年的4661.05万元,最高为2020年的5777.78万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳(300236):11月25日消息,资金净流入38.47万元,成交金额5577.05万元。
从近五年净利润来看,上海新阳近五年净利润均值为1.32亿元,过去五年净利润最低为2018年的665.6万元,最高为2020年的2.66亿元。
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