封装板块上市公司龙头股有哪些？（2022/11/24）

南方财富网 2022/11/24 07:00:36

封装板块上市公司龙头有：

长电科技：封装龙头，近3日股价下跌1.42%，2022年股价下跌-25.15%。

11月23日消息，长电科技5日内股价下跌3.64%，该股最新报24.730元跌1.47%，成交5.49亿元，换手率1.25%。

公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。

长电科技：封装龙头，近3日股价下跌1.42%，2022年股价下跌-25.15%。

11月23日消息，长电科技5日内股价下跌3.64%，该股最新报24.730元跌1.47%，成交5.49亿元，换手率1.25%。

长电科技：封装龙头，近3日股价下跌1.42%，2022年股价下跌-25.15%。

11月23日消息，长电科技5日内股价下跌3.64%，该股最新报24.730元跌1.47%，成交5.49亿元，换手率1.25%。

深科技：近7日深科技股价上涨0.17%，2022年股价下跌-33.64%，最高价为12.8元，市值为188.36亿元。

方大集团：近7日股价下跌4.18%，2022年股价下跌-1.39%。

厦门信达：厦门信达近7个交易日，期间整体上涨7.94%，最高价为5.6元，最低价为6.54元，总成交量1.81亿手。2022年来上涨12.38%。

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