封装概念龙头股票有:
长电科技:龙头股,净利29.59亿、同比增长126.83%,截至2022年11月02日市值为421.58亿。
公司的资本开支主要聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用如5G,高性能运算,存储及汽车电子等,以及与之对应的国际和国内的重点或潜力客户的封装和测试需求。
近3日长电科技股价下跌0.92%,总市值上涨了22.78亿元,当前市值为446.67亿元。2022年股价下跌-23.31%。
通富微电:龙头股,净利9.57亿、同比增长182.69%,截至2022年11月02日市值为238.7亿。
公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。
近3日通富微电股价下跌3.45%,总市值下跌了1.66亿元,当前市值为276.47亿元。2022年股价下跌-6.95%。
封装概念股其他的还有:
深科技:11月22日开盘消息,深科技(000021)跌1.31%,报12.040元,成交额2.2亿元。
厦门信达:11月22日消息,厦门信达7日内股价上涨12.01%,最新报6.410元,市盈率为-41.17。
ST德豪:11月22日消息,ST德豪今年来涨幅下跌-35.86%,最新报1.450元,成交额2086.88万元。
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