2022年电子铜箔上市公司有:
宝鼎科技:11月21日晚间复盘消息,宝鼎科技5日内股价上涨0.58%,截至下午3点收盘,该股报15.480元,涨1.84%,总市值为67.43亿元。
公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权;同时,拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份,募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)和超低轮廓铜箔(HVLP箔)等,产品规格涵盖9μm至140μm;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。
诺德股份:11月21日消息,诺德股份最新报8.980元,涨1.69%。成交量1528.87万手,总市值为156.77亿元。
公司在广东省惠州市、青海省西宁市拥有两个以锂电铜箔为主的生产基地,是国内行业领先的电子铜箔生产企业之一,其中青海铜箔基地建成产能将达到50,000吨/年,惠州铜箔基地建成后产能将达到20,000吨/年,诺德股份在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率较高,稳居国内市场领先水平。
超华科技:11月21日晚间复盘消息,超华科技收盘于5.420元,跌0.18%。今年来涨幅下跌-49.82%,总市值为50.5亿元。
公司年产8000吨高精度电子铜箔项目(二期)处于满产运转状态超华科技
铜冠铜箔:11月21日晚间复盘消息,铜冠铜箔最新报13.210元,跌0.7%。成交量550.23万手,总市值为109.51亿元。
公司拟使用部分超募资金60000万元,投资建设10000吨/年高精度储能用超薄电子铜箔项目。同时,公司拟使用部分超募资金96385.93万元,投资建设15000吨/年高精度储能用超薄电子铜箔项目。
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