封装芯片相关上市公司有哪些？（2022/11/16）

封装芯片概念股2022年有：

高德红外：高德红外（002414）涨2.22%，报12.410元，成交额3.72亿元，换手率1.14%，振幅涨2.22%。

公司总股本23.47万股，流通A股17.49万股，每股收益0.48元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

光弘科技：11月16日，光弘科技（300735）5日内股价上涨3.05%，今年来涨幅下跌-50.25%，跌0.49%，最新报10.120元/股。

公司总股本7.75万股，流通A股7.55万股，每股收益0.46元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

大族激光：11月16日上午收盘消息，大族激光（002008）跌0.78%，报27.850元，成交额4.62亿元。

大族激光总股本10.67万股，流通A股9.94万股，每股收益1.9元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

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