芯片封装行业概念股有哪些（11月14日）

2022年芯片封装概念股有：

文一科技600520：11月14日消息，文一科技开盘报价15.5元，收盘于16.480元。3日内股价上涨12.5%，总市值为26.11亿元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

亨通光电600487：11月14日消息，亨通光电开盘报价17.46元，收盘于17.420元，涨2.17%。当日最高价17.95元，最低达17.06元，总市值419.15亿。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

通富微电002156：11月14日消息，通富微电开盘报价17.83元，收盘于18.380元。3日内股价上涨3.59%，总市值为278.13亿元。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

深科技000021：11月14日晚间复盘消息，深科技开盘报价11.38元，收盘于11.650元。5日内股价下跌0.09%，总市值为181.81亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

深南电路002916：11月14日晚间复盘消息，深南电路5日内股价下跌1.87%，今年来涨幅下跌-60.76%，最新报75.970元，成交额2.51亿元。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。