半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子002119:半导体封装龙头股
公司在ROE方面,从2018年到2021年,分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
近30日康强电子股价上涨13.86%,最高价为14.46元,2022年股价下跌-9.77%。
半导体封装相关上市公司其他的还有:
歌尔股份002241:近3日歌尔股份下跌3.44%,现报18.03元,2022年股价下跌-215.92%,总市值616.05亿元。
新朋股份002328:在近3个交易日中,新朋股份有2天下跌,期间整体下跌0.17%,最高价为5.95元,最低价为5.75元。和3个交易日前相比,新朋股份的市值下跌了771.77万元。
兴森科技002436:回顾近3个交易日,兴森科技期间整体上涨0.61%,最高价为11.25元,总市值上涨了1.18亿元。2022年股价下跌-21.35%。
木林森002745:在近3个交易日中,木林森有1天上涨,期间整体上涨0.46%,最高价为8.91元,最低价为8.68元。和3个交易日前相比,木林森的市值上涨了5936.67万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。