先进封装概念有那些上市公司？（2022/11/13）

2022年先进封装概念股有：

中富电路：当前市值33.89亿。11月11日消息，中富电路开盘报19.05元，截至15点收盘，该股涨2.94%报19.280元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

中富电路在近30日股价上涨14.32%，最高价为19.69元，最低价为16.45元。当前市值为33.89亿元，2022年股价下跌-28.11%。

苏州固锝：11月11日消息，苏州固锝截至15点，该股涨0.21%，报14.460元；5日内股价下跌5.12%，市值为116.82亿元。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

回顾近30个交易日，苏州固锝股价上涨15.63%，总市值下跌了5.98亿，当前市值为116.82亿元。2022年股价上涨6.78%。

众合科技：11月11日消息，开盘报7.73元，截至15点，该股涨0.13%报7.640元。当前市值42.69亿。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

回顾近30个交易日，众合科技股价上涨8.77%，总市值下跌了5028.8万，当前市值为42.69亿元。2022年股价下跌-22.25%。

文一科技：11月11日消息，开盘报14.64元，截至15时，该股涨9.99%报15.860元。当前市值25.13亿。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

回顾近30个交易日，文一科技股价上涨28.25%，总市值上涨了4.25亿，当前市值为25.13亿元。2022年股价上涨43.13%。

芯原股份：11月11日消息，芯原股份-U截至15点，该股跌0.32%，报50.140元；5日内股价下跌4.79%，市值为249.57亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

回顾近30个交易日，芯原股份-U股价上涨8.84%，总市值下跌了11.95亿，当前市值为249.57亿元。2022年股价下跌-56.42%。

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