封装芯片概念股有哪些上市公司？封装芯片概念股一览

封装芯片概念股有哪些上市公司？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、高德红外、大族激光、晶方科技、长电科技。

高德红外（002414）：从近三年扣非净利润复合增长来看，高德红外近三年扣非净利润复合增长为140.47%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1.83亿元，最高为2021年的10.61亿元。公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

11月11日早盘消息，高德红外最新报价12.030元，3日内股价下跌2.46%，市盈率为25.1。

11月10日该股主力净流出1019.46万元，超大单净流出375.69万元，大单净流出643.77万元，中单净流出283.64万元，散户净流入1303.1万元。

光弘科技（300735）：从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-13.76%，过去三年扣非净利润最低为2020年的2.71亿元，最高为2019年的3.83亿元。三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

11月11日消息，光弘科技截至11时28分，该股报9.900元，涨1.76%，3日内股价下跌2.89%，总市值为76.69亿元。

资金流向数据方面，11月10日主力资金净流流出416.35万元，超大单资金净流出126.04万元，大单资金净流出290.31万元，散户资金净流入456.5万元。

长电科技（600584）：从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2019年的-7.93亿元，最高为2021年的24.87亿元。公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

11月11日消息，长电科技3日内股价下跌3.14%，最新报24.040元，涨2.54%，成交额2.66亿元。

11月10日消息，长电科技资金净流出1.24亿元，超大单资金净流出9693.43万元，换手率0.63%，成交金额2.66亿元。

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