先进封装板块上市公司一览（2022/11/8）

2022年先进封装概念股有：

苏州固锝：11月7日该股主力资金净流入2289.95万元，超大单资金净流入817.35万元，大单资金净流入1472.6万元，中单资金净流入862.22万元，散户资金净流出3152.17万元。

苏州固锝公司2022年第三季度实现净利润5690.74万，同比增长-18.54%；毛利润为1.26亿，毛利率16.7%。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

众合科技：11月7日消息，众合科技资金净流入1564.57万元，超大单资金净流入422.21万元，换手率2.23%，成交金额9282.25万元。

2022年第三季度季报显示，众合科技公司实现净利润-377.1万，同比增长-109.43%；毛利润为1.46亿，毛利率22.4%。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

环旭电子：资金流向数据方面，11月7日主力资金净流流出1420.41万元，超大单资金净流入161.88万元，大单资金净流出1582.3万元，散户资金净流入513.16万元。

2022年第三季度环旭电子净利润10.86亿，同比增长90.01%；毛利润为22.29亿，毛利率10.83%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

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