车规级IGBT芯片上市公司龙头有哪些?
斯达半导603290:车规级IGBT芯片龙头
在ROE方面,从2018年到2021年,分别为24.9%、27.23%、17.31%、24.71%。国内IGBT模块龙头企业,具备碳化硅器件量产能力,车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点,公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货,车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。
回顾近30个交易日,斯达半导股价下跌5.66%,最高价为402元,当前市值为630.21亿元。
车规级IGBT芯片相关上市公司其他的还有:
露笑科技002617:回顾近3个交易日,露笑科技有2天上涨,期间整体上涨0.18%,最高价为10.7元,最低价为11.47元,总市值上涨了3846.01万元,上涨了0.18%。
联得装备300545:在近3个交易日中,联得装备有2天上涨,期间整体上涨2.13%,最高价为19.7元,最低价为18.52元。和3个交易日前相比,联得装备的市值上涨了7287.46万元。
士兰微600460:士兰微近3日股价有1天下跌,下跌0.67%,2022年股价下跌-53.73%,市值为483.59亿元。
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