2022年封装芯片概念主要利好哪些股票？（11月8日）

以下是南方财富网为您整理的2022年封装芯片概念股：

长电科技：长电科技从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为4.26%，过去三年ROTA最低为2019年的0.28%，最高为2021年的8.53%。

近5日股价上涨0.91%，2022年股价下跌-27.95%。

光弘科技：从公司近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为10.78%，过去三年ROTA最低为2021年的6.85%，最高为2019年的17.39%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近5日股价上涨3.85%，2022年股价下跌-50.84%。

大族激光：大族激光从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为5.66%，过去三年ROTA最低为2019年的3.34%，最高为2021年的8.57%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

近5日大族激光股价上涨3.8%，总市值上涨了10.84亿，当前市值为285.32亿元。2022年股价下跌-91.3%。

高德红外：从近三年ROTA来看，高德红外近三年ROTA均值为12.69%，过去三年ROTA最低为2019年的5.05%，最高为2020年的18.76%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近5个交易日，高德红外有4天上涨。期间整体上涨1.48%，最高价为12.41元，最低价为11.57元，总成交量1.06亿手。

晶方科技：从公司近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为10.49%，过去三年ROTA最低为2019年的4.73%，最高为2021年的14.12%。

近5日股价上涨3.84%，2022年股价下跌-151.99%。

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