2022年A股晶圆测试概念股全梳理(11月5日)
1、韦尔股份:11月4日消息,资金净流入5030.26万元,超大单资金净流入3139.62万元,成交金额12.67亿元。
在资产负债率方面,公司从2018年到2021年,分别为49.49%、54.48%、49.11%、49.18%。
公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称,本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
2、苏奥传感:11月4日消息,苏奥传感11月4日主力资金净流入78.1万元,超大单资金净流出285.78万元,大单资金净流入363.88万元,散户资金净流出14.63万元。
在资产负债率方面,公司从2018年到2021年,分别为16.32%、15.83%、17.02%、17.93%。
公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
3、气派科技:11月4日资金净流出110.8万元,超大单净流出18.93万元,换手率3.31%,成交金额3876.66万元。
在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为39.77%、44.54%、47.64%、45.72%。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
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