半导体封装股票龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股。
截至发稿,康强电子(002119)跌0.66%,报13.530元,成交额4.92亿元,换手率9.93%,振幅跌0.66%。
宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
康强电子近7个交易日,期间整体上涨3.03%,最高价为12.86元,最低价为14.46元,总成交量3.06亿手。2022年来下跌-7.1%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:11月4日晚间复盘最新消息,通富微电7日内股价上涨1.49%。
歌尔股份:11月4日消息,歌尔股份7日内股价下跌1.76%,最新报23.860元,市盈率为18.5。
新朋股份:截止15时收盘,新朋股份报5.890元,涨1.38%,总市值45.46亿元。
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