半导体封装板块龙头股有哪些?
康强电子(002119):
半导体封装龙头,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为24.39%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2021年的21.95亿元。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
回顾近30个交易日,康强电子股价上涨6.68%,总市值上涨了3.87亿,当前市值为51.11亿元。2022年股价下跌-6.39%。
半导体封装概念股其他的还有:
兴森科技(002436):
11月3日消息,兴森科技3日内股价下跌0.33%,最新报11.960元,涨1.1%,成交额2.69亿元。
木林森(002745):
11月3日讯息,木林森3日内股价上涨1.94%,市值为130.01亿元,涨1.04%,最新报8.760元。
上海新阳(300236):
上海新阳(300236)10日内股价上涨7.35%,最新报31.990元/股,涨2.2%,今年来涨幅下跌-29.73%。
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