封装上市龙头企业有:
长电科技600584:
封装龙头,长电科技(600584)跌1.18%,报23.690元,成交额11.15亿元,换手率2.6%,振幅跌1.17%。
集成电路封测龙头;公司为国内第一,全球第三的半导体委外封装测试工厂;主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。
通富微电002156:
封装龙头,11月3日,通富微电(002156)5日内股价下跌3.34%,今年来涨幅下跌-8.8%,跌1.34%,最新报17.960元/股。
公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
封装概念股其他的还有:
厦门信达:回顾近5个交易日,厦门信达有4天上涨。期间整体上涨1.97%,最高价为5.69元,最低价为5.41元,总成交量2998.98万手。
大族激光:近5个交易日股价上涨1.98%,最高价为27.14元,总市值上涨了5.58亿。
康强电子:近5个交易日股价上涨1.8%,最高价为14.46元,总市值上涨了9006.82万。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。